陶瓷加工
石材加工
精密加工
半导体晶圆研磨抛光
3C产品加工
稀土永磁材料
奔朗业务领域涉及陶瓷加工、石材加工、精密加工、半导体晶圆研磨抛光及3C产品加工服务以及稀土永磁材料
业务领域
陶瓷大板加工
瓷抛砖加工
发泡陶瓷加工
奔朗行业首创2米“刀王”,与传统的带锯加工方式对比,能明显减少平整度误差、提高优等率及加工速度,帮助客户实现自动连续高标准生产。
奔朗采用“刚性磨块与柔性磨块混合搭配使用方案”,对抛光工艺深入研究、优化改进,实现抛光效果从量变到质变的整体提升,呈现完美效果。
采用奔朗专利弹性磨块的新型加工方式,无刮刀,具有磨削高速精准、适用性广、噪音低等显著优势,满足客户对瓷抛砖花色多样,质感通透、光度高(60度以上)的要求。
奔朗公司深耕陶瓷、石材等深加工领域将近20年,作为行业领跑者,一直以引领行业技术进步为己任,与客户同行。
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